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UDP黑胶体
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黑胶体U盘简介: U盘UDP(USB Disk in Package)采用的是一种最新的加工工艺，其称之为PIP封装，PIP是英文 Product In Package 的简写。技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程直接封装而成UDP黑胶体U盘芯。此技术封装具有以下优势：防水力强、防静电、耐高温等是数码一族存储的不二之选制作工艺。
特点：
1、容量：1M ~8GB
2、黑胶体尺寸：24. 9 X 11.4 x 1.5mm
3、符合RoHS标准的产品。
4、支持USB2.0规格，兼容USB1.1，真正的即插即用功能。
5、完全兼容的设备和操作系统（OS）的支持，USB降压装置标准。
6、在模块的低功耗USB闪存盘控制器，防水、防震。
7、工作温度：0℃至70℃
8、存储温度：-40℃至85℃
9、输入功率：5V/50mA（最大）
