据手机中国报道，谍照还显示，这款金立E8的机身为金属材质，扬声器位于底部。除此外，它还配备指纹识别传感器，其上方则为2300万像素的后置摄像头。从谍照来看，这款金立E8与之前曝光的渲染图的设计也基本保持一致。

而在配置方面，预计金立E8将搭载联发科MT6795处理器，采用6英寸1080p屏幕，内置3GB RAM+32GB ROM，电池容量为3250mAh。

值得一提的是，金立官方曾透露，金立E8将具备多项特色功能，其中包括搭载全球最快的手机影像系统(相位对焦+闭环马达)和配置可合成一亿像素的主镜头。

遗憾的是，目前官方还没有公布该机的正式发布时间，不过根据该机频繁的曝光频率，估计其离正式亮相应该不远了。