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每日芯闻

2024-08-01

1.领航SiC规模放量新时代,芯聚能出海抢占全球SiC高地


2.美拟进一步胁迫别国打压中国半导体产业,外交部回应


3.半导体行业掀起“回购潮” 111家上市公司年内累计回购金额106亿元


4.香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片


5.华润微:目前产能利用率满载,已对部分MOSFET、IGBT等产品加价


6.扎克伯格:人工智能正在接近开源拐点


7.赛美特:湖北一12英寸先进封测厂CIM项目启动


8.海外芯片股一周动态:美股进入季报密集发布期,默克计划收购芯片设备公司Unity-SC


9.巴西宣布超40亿美元AI投资计划


10.存储器和高能激光芯片设备有新突破!


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